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根 gen[据AMD的进度“du”,2022年游戏卡会升级RDNA3架构{gou},隶属于RX 7000系列,这一 yi[代会用上{shang}小芯片封装,集成2个MCM多芯片模【mo】块,GPU架构轻松翻倍。

此前爆料称,RDNA3架构『gou』家族的RX 7000系列将有三个焦点〖dian〗,从大‘da’到小划分是Navi 31、Navi 32、Navi 33,预计划分15360个、1024个、5120个流处置器。

在“zai”低端和入门级这个档《dang》位上「shang」,AMD下一代 dai[会继(ji)续使用现在的Navi 22焦点(RX 6700系(xi)列『lie』/2560流处置器)、Navi 23焦点(RX 6600系列/2048流处置器),但制造工艺会从7nm升级为6nm,举〖ju〗行重制,降低〖di〗身“shen”价后,继续施展『zhan』余热。

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再往后就是RDNA4架构了『liao』,隶属于RX 8000系列,这代显卡还会继续使用小芯片封装,然〖ran〗则跟【gen】RDNA3会使用同种IP焦点差异,AMD从RNDA4最先也会混搭差异工艺的焦点,使用(yong)的是3nm及5nm两种工艺。

不出意外的话,3nm工艺的是盘算焦点,5nm工艺的则是IO焦点,思量〖liang〗到RX 8000显《xian》卡差{cha}不多是2024年的产物,届时AMD的Zen5架构也会云云“yun”,混搭3+5nm工艺。

在这方面,Intel的Ponte Vecchio加速卡更激进,集成晶体管数目(mu)突破1000亿个,使用5种(zhong)差其余制造工艺,在内部封装了多达47个差其(qi)余单元(Tile),包罗盘算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链「lian」路单元、EMIB单元,等等。

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